COMSOL Multiphysics®是一款集电磁、流体、传热、结构、声学和化工于一体的通用多物理场仿真分析软件，可提供仿真单一物理场以及灵活耦合多个物理场的功能，适用于工程、制造和科研领域。
为帮助我校科研与教学人员更好地掌握该软件各种常用操作技巧，提升仿真分析能力，高性能计算中心组织开展中南大学COMSOL软件专场培训。本次培训采用线下授课形式，实行预报名制度，请大家仔细阅读培训内容后积极报名。
一、培训主题
本次培训旨在帮助大家了解 COMSOL Multiphysics® 软件在声学与振动 & MEMS仿真建模方面的应用。培训过程中将安排实际操作环节，参训师生将在工程师的指导下学习如何利用COMSOL构建个性化的多物理场仿真模型。
"声学与振动模块"专为各类声学与振动建模场景设计，适用于扬声器、移动设备、麦克风、消声器、传感器、声呐、流量计、建筑空间及音乐厅等，可帮助用户直观呈现声场分布，并为设备或部件开发精确的虚拟原型。
"MEMS模块"是一款专用于分析微机电系统（MEMS）器件的理想工具，基于先进的多物理场耦合仿真技术，可精准模拟电磁-结构、压电、热-结构等复杂相互作用，助力用户实现高性能MEMS器件的设计与开发。
二、培训内容
时间 |
项目 |
内容 |
8:30-9:00 |
签到 |
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9:00-10:00 |
COMSOL声学与振动仿真Workshop |
1.压力波在不同介质中的传播模拟2.声场与结构相互作用的耦合仿真分析3.扬声器、压电换能器等声学器件的模拟4.声场与其他物理场的耦合仿真分析，如耦合声场与电磁、传热等 |
10:20-11:50 |
实操、答疑 |
1.声学与振动相关案例演示2.答疑 |
14:00-14:30 |
签到 |
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14:30-15:30 |
COMSOL MEMS仿真Workshop |
1.介绍MEMS器件分析中常见的物理现象及其相互作用2.讲解MEMS器件的多物理场耦合仿真，涉及电磁、传热、结构力学以及流体等3.展示COMSOL中的MEMS相关仿真功能，包含机电、压电、压阻、薄膜阻尼等4.仿真示例演示，讲解MEMS器件快速建模和仿真分析的流程 |
15:50-17:20 |
实操、答疑 |
1.MEMS相关案例演示2.答疑 |
三、时间地点及报名方式
1.培训时间：2025年6月25日（星期三），1天。
2.培训地点：中南大学潇湘校区综合实验楼4楼（419）机房。
3.报名方式：请提前点击下面链接完成线上报名。
https://wxxy.csu.edu.cn/site/newForm/index?formid=269
四、注意事项
1.培训需要进行软件操作，请自带笔记本电脑。
2.建议提前报名，核实各项报名信息。报名成功后会提供详细的软件下载和安装指引，您将在活动前一天免费获取14天试用期的COMSOL Multiphysics®软件。
3.若有疑问请发邮件进行咨询。
联系电话 ：0731-88877295
电子邮箱 ：hpc@csu.edu.cn
